半导体芯片

随着5nm以下制程芯片的快速发展，合肥地区半导体企业对生产环境的洁净度要求已提升至ISO 1级标准（百级洁净）。本方案针对芯片制造的三大核心需求，提供全流程环境控制体系。

半导体洁净室

一、行业关键痛点

1. 0.1μm级颗粒物导致线路短路
2. 温度波动±0.25℃引发的光刻偏移
3. AMC（气态分子污染物）造成的晶圆氧化

二、五维技术解决方案

1. 空气净化系统

• 三级过滤架构：初效过滤器（G4）+HEPA（H14）+ULPA（U15）
• 采用FFU风机过滤单元矩阵布局，实现0.3μm颗粒捕集效率99.9995%

2. 恒温恒湿控制

• 干冷盘管+双冷源精密空调系统
• 温度控制精度±0.1℃，湿度偏差≤1%RH
• 配备氮气幕隔离装置，防止外部空气渗透

半导体洁净工程

3. 微振动控制

• 弹性波阻尼地基+气浮隔振平台
• 振动速度控制在1.5μm/s（1-100Hz）

4. AMC专项治理

• 化学过滤机组（CFU）四级处理：
  酸性气体→碱性气体→VOCs→臭氧
• 配备在线FTIR检测仪，实时监控NH3、SOx浓度

5. 智能监控平台

• 物联网系统集成300+监测点
• 异常工况0.5秒响应，自动切换备用机组
• 数据看板支持良率与环境参数关联分析

三、项目实施成效
在合肥某12英寸晶圆厂应用中：

• 洁净度达标率99.83%（ISO 14644-1）
• 产品良率提升2.6个百分点
• 年节能率达18%（MAU变频控制）

半导体芯片厂房

四、本地化服务优势

• 配备ASML光刻机专用环境调试团队
• 7×24小时驻厂维保服务
• 符合合肥新型显示产业园环保规范