《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472-2008

一、适用范围与核心修订方向

1. 适用范围扩展
   标准适用于新建、扩建及改建的电子工业洁净厂房设计，涵盖集成电路、平板显示等精密电子制造领域。明确洁净区与非洁净区的功能划分，并强调特殊工艺（如防辐射、防爆车间）需结合行业专项标准执行。
2. 洁净室分级调整
   取消传统“百级、万级”分类，采用国际通用的ISO 14644分级标准，将洁净室划分为ISO 1级至ISO 9级，同步强化悬浮粒子与微生物动态监测指标。

二、洁净室环境参数控制要点

1. 温湿度与压差规范
   • 温湿度：洁净区温度需控制在18℃-26℃，湿度45%-65% RH，保障精密电子元器件生产稳定性。
   • 压差梯度：洁净区与非洁净区压差≥10Pa，不同洁净级别区域间压差≥5Pa，防止交叉污染。
2. 气流组织优化设计
   单向流（层流）用于高洁净度区域（如光刻车间），非单向流（乱流）用于辅助区域，混合流设计兼顾洁净度与能耗控制。

三、工艺布局与污染防控措施

1. 人/物流分离与净化流程
   独立设置人员更衣通道与物料传递口，配置气锁间、风淋室及双侧互锁传递窗，阻断污染路径。
   物料需经清洁程序后方可进入洁净区，传递窗内设置紫外线灭菌装置。
2. 特殊车间设计要求
   • 防辐射车间：墙体采用铅板或硫酸钡混凝土，排风系统独立设置并配备高效过滤。
   • 防静电区域：地面表面电阻控制在1×10⁴-1×10⁶Ω，设备接地电阻≤4Ω，减少静电对电子元件的损害。

四、安全与合规性升级

1. 防火疏散规范
   洁净厂房耐火等级≥二级，疏散走道长度≤40m，安全出口间距≥5m，并设置专用消防通道。
2. 管道与设备安全
   工艺管道（纯水、气体）采用316L不锈钢材质，纯水循环温度≥70℃，防止微生物滋生。

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